如果說2019年是5G的元年，那2020年將是5G全面爆發(fā)的一年，隨著5G時代的到來，市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應用有迫切的需求，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢。COB技術憑借性能優(yōu)勢持續(xù)升溫，該技術發(fā)展對行業(yè)市場格局的影響也已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)關注的焦點。而倒裝COB的誕生又將COB技術提升到了一個新的高度。

VATION巨洋潛心研發(fā)的全倒裝COB全新升級，點間距包含P0.6、0.9、1.25，作為正裝COB的升級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎上進一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其繼承了COB整體封裝的特點，因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會出現(xiàn)觸摸操作時有凹凸感，同時也能夠經(jīng)受較高強度和頻率的觸摸操作，不必擔心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。

可以說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，因為其無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而突破了正裝芯片的點間距極限，具備了使點間距進一步下探的能力。因此，相對于SMD等封裝形式，倒裝COB因為具備了以上特點，而在“人屏零距離互動”時代到來之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢。

COB（chip on board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于傳統(tǒng)SMD路線將LED芯片和支架等封裝成器件，再通過高溫回流焊的方式將燈珠逐個焊接在PCB基板上，既節(jié)省了封裝步驟，又大幅提高了可靠性和產(chǎn)品品質(zhì)。

正裝COB能夠達到的最小點間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導線。倒裝COB可進一步將點間距縮小到P0.1。

還有市場上的GOB等名詞，我們也在此說明下。

名詞：GOB

定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫，是在表貼顯示屏模組的表面，再進行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性。是對現(xiàn)有SMD表貼的一種改良。

應該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個技術方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復。而且長時間使用過程中膠體存在變色、脫膠、影響散熱等方面的問題也無法解決。

名詞：AOB

定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

這個叫做AOB的產(chǎn)品，其實跟我們通常所說的COB同樣沒有關系。它依然采用的是現(xiàn)有SMD表貼封裝，然后進行模組表面覆膠，與上面提到的GOB技術原理一致。是對表貼技術缺陷打的補丁，很難稱為革命性的代際產(chǎn)品。

除了以上提到的這些名詞，業(yè)內(nèi)還有不少已經(jīng)出現(xiàn)或者正在出現(xiàn)的新名詞。判斷衡量這些技術和產(chǎn)品，我們需要理性的分析。從芯片技術、封裝技術到最后的顯示屏生產(chǎn)和組裝，新的技術更新是在哪個層面發(fā)生的？它是傳統(tǒng)技術的改良還是更新?lián)Q代？只有深入分析技術成因，我們才不會被商家們夸張的市場宣傳所誤導。

我們回到重點，說說我們的COB顯示屏的五大優(yōu)勢

?超高可靠性

　　倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

?顯示效果更佳

　　封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細完美。逐點一致化校正技術，可實現(xiàn)精準采集和精確亮色度校正功能，均勻度98%以上。

?大尺寸寬視域

　　2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接，適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達到近180度的觀看效果。

?超高密度更小點間距

　　倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距0.8以下產(chǎn)品的首選。

?節(jié)能舒適近屏體驗佳

　　全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低50%。獨特散熱技術，屏體表面溫度比常規(guī)顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗的應用場景。